[发明专利]具散热座及双增层电路的散热增益型半导体组件及其制法

摘要

本发明关于一种半导体组件的制作方法，其将半导体元件嵌埋于散热座中，并电性连接至两步骤形成的互连基板。于一优选实施方式中，该互连基板由第一及第二增层电路所组成，且该制作方法的特征在于，借由黏着剂，将半导体次组件贴附至散热座，其中该半导体次组件具有接置于牺牲载板上的第一增层电路，且半导体元件插置于散热座的凹穴中，以及自第一增层电路移除牺牲载板的步骤。散热座可提供散热途径，而第一及第二增层电路提供半导体元件阶段式的扇出路由。

主权项

一种散热增益型半导体组件的制作方法，其特征在于，包括：提供具有一凹穴的一散热座；提供一半导体次组件，其包括：提供一半导体元件；提供一第一增层电路于一牺牲载板上，其中该第一增层电路可拆分式地接置于该牺牲载板上；及借由多个凸块，将该半导体元件电性耦接至该第一增层电路；借由一黏着剂，将该半导体次组件贴附至该散热座，并使该半导体元件插入该凹穴，且该第一增层电路侧向延伸于该凹穴外；自该第一增层电路移除该牺牲载板；以及形成一第二增层电路于该散热座及该第一增层电路上，其中该第二增层电路借由导电盲孔，电性耦接至该第一增层电路。