[发明专利]立体层叠式感性元件和晶圆芯片的集成器件及制法与应用在审
| 申请号： | 201610960208.7 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN106601728A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 翟世钧 | 申请（专利权）人： | 苏州青新方电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/64;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人： | 姚姣阳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种立体层叠式感性元件和晶圆芯片的集成器件及制法与应用，该集成器件的感性元件由磁片材层及其幅面向两侧的若干层隔离层、若干层铜材层热压覆合构成，所述集成器件的晶圆芯片键合于感性元件幅面向的任一侧表面，并整体封装。本发明立体层叠式集成器件及其制法与应用技术方案的提出，大幅减小了该集成器件的占空体积及高度，且改善了集成器件的电压波纹并赋予了高噪声的屏蔽免疫能力；该集成器件能广泛适用于可穿戴设备、智能手机、平板电脑、超级本、便携式医疗设备等各类工业及生活设备之中。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 层叠 感性 元件 芯片 集成 器件 制法 应用 | ||
【主权项】：
立体层叠式感性元件和晶圆芯片的集成器件，其特征在于：所述集成器件的感性元件由磁片材层及其幅面向两侧的若干层隔离层、若干层铜材层热压覆合构成，所述集成器件的晶圆芯片键合于感性元件幅面向的任一侧表面，并整体封装。
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