[发明专利]具有黑色屏蔽的芯片尺寸封装影像传感器及相关封装方法

摘要

一种具有黑色屏蔽的芯片尺寸影像传感器封装方法，包含：(a)切割一具有复数个黏合于一共同玻璃基板的影像传感器之复合晶圆，以在所述普通玻璃基板中形成狭缝，其中所述狭缝分别界定一用于每一影像传感器的盖玻片，(b)在所述狭缝中形成黑色屏蔽，使得在沿着所述影像传感器的光轴从横截面观察时，每一影像传感器的黑色屏蔽跨越所述盖玻片的周边，以及(c)穿过所述狭缝中的黑色屏蔽切块以分割出复数个芯片尺寸封装的影像传感器，其每一者包含所述影像传感器中的一者且所述盖玻片黏合于所述影像传感器上，所述盖玻片的侧面背向所述光轴且至少部分地被所述黑色屏蔽覆盖。

主权项

1.一种具有黑色屏蔽的芯片尺寸影像传感器封装方法，包括：将包含多个黏合于一共同玻璃基板的影像传感器的复合晶圆直接黏附于胶带，以稳定所述影像传感器的相对位置直至随后的切块步骤，其中所述共同玻璃基板背向所述胶带；在平行于所述影像传感器的光轴的维度上穿过所述复合晶圆的整个高度切割，以在所述共同玻璃基板中形成狭缝，所述狭缝分别界定用于每一影像传感器的盖玻片；在所述狭缝中形成黑色屏蔽，使得在沿着所述光轴从横截面观察时，每一影像传感器的黑色屏蔽跨越所述盖玻片的周边，所述形成的步骤包括(a)沉积黑色光阻于所述复合晶圆上；以及(b)以光刻方式对所述黑色光阻进行显影，使得用于每一芯片尺寸封装的影像传感器的黑色屏蔽包含在平行于所述光轴的维度上延伸超过所述盖玻片的光接收表面的突出部；穿过所述狭缝中的黑色屏蔽切块以分割出多个芯片尺寸封装的影像传感器，其每一者包含所述影像传感器中的一者且所述盖玻片黏合于所述影像传感器上，所述盖玻片的侧面背向所述光轴且至少部分地被所述黑色屏蔽覆盖；以及在切块步骤之后，对于所述芯片尺寸封装的影像传感器中的每一者，使用耦接于所述突出部的拾放设备而从所述胶带移除所述芯片尺寸封装的影像传感器。