[发明专利]用于封装相机模块的晶圆级方法及相关的相机模块有效
| 申请号： | 201610942639.0 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN106653783B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 万宗玮;陈伟平 | 申请（专利权）人： | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于封装复数个相机模块的晶圆级方法，包含(a)在复数个影像传感器周围包覆模制一第一壳体材料以产生一由经封装影像传感器组成的第一晶圆，(b)于第一晶圆中将复数个透镜单元分别放置在所述复数个影像传感器上，以及(c)在所述第一晶圆上及所述透镜单元周围包覆模制一第二壳体材料以形成一由经封装相机模块组成的第二晶圆，其中每一经封装相机模块包含所述影像传感器中的一者及所述透镜单元中的一者，且所述第二壳体材料与所述第一壳体材料协作以固定所述透镜单元于第二晶圆之中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 相机 模块 晶圆级 方法 相关 | ||
【主权项】：
一种用于封装复数个相机模块的晶圆级方法，包括：在复数个影像传感器周围包覆模制一第一壳体材料以产生一由经封装影像传感器组成的第一晶圆；于第一晶圆中将复数个透镜单元分别放置在所述复数个影像传感器上；以及在第一晶圆上及所述透镜单元周围包覆模制一第二壳体材料以形成一由经封装相机模块组成的第二晶圆，每一经封装相机模块包含所述影像传感器中的一者及所述透镜单元中的一者，所述第二壳体材料与所述第一壳体材料协作以固定所述透镜单元于第二晶圆之中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
