[发明专利]用于封装相机模块的晶圆级方法及相关的相机模块

权利要求书

1.一种用于封装复数个相机模块的晶圆级方法，包括：

在复数个影像传感器周围包覆模制一第一壳体材料以产生一由经封装影像传感器组成的第一晶圆，其中，包覆模制一第一壳体材料的步骤包括：只模塑第一壳体材料至所述影像传感器背向每一影像传感器光轴的侧面，使得在与冷却相关联的第一壳体材料收缩之后，所述第一晶圆通过第一壳体材料在侧面的压力而支承所述影像传感器；

于第一晶圆中将复数个透镜单元分别放置在所述复数个影像传感器上；以及

在第一晶圆上及所述透镜单元周围包覆模制一第二壳体材料以形成一由经封装相机模块组成的第二晶圆，每一经封装相机模块包含所述影像传感器中的一者及所述透镜单元中的一者，所述第二壳体材料与所述第一壳体材料协作以固定所述透镜单元于第二晶圆之中，

其中，包覆模制一第一壳体材料的步骤进一步包括：

将所述影像传感器置于一底模表面中各自的凹槽之上，使得每一影像传感器的下表面的平面部分搁置在所述底模表面的围绕一对应凹槽的平面部分，所述下表面是相对于其对应的影像传感器的光接收表面；

沉积所述第一壳体材料在所述底模表面未被影像传感器占据的部分；以及

使顶模表面接触所述影像传感器的围绕光接收表面的上表面的一部分，以模塑第一壳体材料而充填所述影像传感器之间的缝隙，藉以形成第一晶圆。

2.根据权利要求1所述的方法，所述包覆模制一第二壳体材料的步骤包括：

使第二壳体材料接触所述第一晶圆的围绕每一经封装相机模块的表面部分，以于第一壳体材料与第二壳体材料之间防止光线泄漏到所述经封装相机模块内。

3.根据权利要求1所述的方法，所述包覆模制一第一壳体材料的步骤包括：

模塑复数个凸缘，所述凸缘具有各自的复数个层架表面，且所述层架表面分别正交于每一影像传感器的光轴。

4.根据权利要求3所述的方法，放置复数个影像传感器的步骤包括：分别将所述透镜单元放置在层架表面上。

5.根据权利要求4所述的方法，每一透镜单元包含一平面基板，所述放置步骤包括：对于每一透镜单元，将所述平面基板放置在一对应的层架表面上。

6.根据权利要求3所述的方法，所述模塑复数个凸缘的方法包括：模塑所述凸缘而使得每一凸缘环绕一对应的影像传感器的光轴。

7.根据权利要求3所述的方法，每一透镜单元具有一固定的焦距，所述模塑复数个凸缘的步骤包括：从一对应的影像传感器沿着光轴模塑每一层架表面一定距离，使得其对应的影像传感器位于一对应的透镜单元的焦平面处。

8.根据权利要求3所述的方法，所述模塑复数个凸缘的步骤包括：围绕一对应的影像传感器的开口模塑每一层架表面，所述开口在正交于其对应的影像传感器的维度上具有比其对应的影像传感器更大的范围。

9.根据权利要求1所述的方法，所述包覆模制一第一壳体材料的步骤包括，对于每一影像传感器：

沿着一环绕一相关联光接收表面的路径而模塑第一壳体材料至每一影像传感器，以于第一壳体材料与每一影像传感器之间防止光线泄漏到光接收表面。

10.根据权利要求1所述的方法，每一透镜单元包含一基板，且所述包覆模制一第二壳体材料的步骤包括，对于每一透镜单元：

包覆模制第二壳体材料于所述基板背向一相关联影像传感器的一部分之上，以防止光线通过基板而泄漏到一对应的经封装相机模块内。

11.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

对第二晶圆进行切块以产生复数个经封装阵列相机模块，其每一者包含二或多个个别的经封装相机模块。