[发明专利]一种提升背钻STUB精度的方法及采用该方法的PCB有效
| 申请号： | 201610935254.1 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN106304654B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 何平;张志远;朱多丰 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种提升背钻STUB精度的方法，包括以下步骤：对PCB的内部铜层结构和层压压板半固化片的流胶规律进行分析；根据分析结果，建立背钻板模型；建立背钻板模型不同的含铜量在板面各个位置的等高曲面图，以及不同位置的板厚等高线图；确定需要背钻板各个内层铜层的厚度和分布，将需要背钻板分割成多个区域，根据等高曲面图和等高线图确定各个区域铜层的累计厚度，以及流胶的分布区域，划分多个取样位置；根据预测的板厚对需要背钻的板打背钻孔，然后在取样位置进行切片取样，对实际背钻孔的深度进行测量，最后根据需要调整背钻孔的钻孔深度，同时还提供了采用上述方法设置背钻孔的PCB。采用上述方法能够提升背钻STUB精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 stub 精度 方法 采用 pcb | ||
【主权项】：
1.一种提升背钻STUB精度的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A：对PCB的内部铜层结构和层压压板半固化片的流胶规律进行分析；步骤B：根据步骤A中的分析结果，建立背钻板模型；步骤C：建立背钻板模型不同的含铜量在板面各个位置的等高曲面图，以及不同位置的板厚等高线图；步骤D：确定背钻板各个内层铜层的厚度和分布，以及将背钻板分割成多个区域，根据步骤C中等高曲面图和等高线图确定各个区域铜层的累计厚度，以及流胶的分布区域，划分多个取样位置；步骤E：根据预测的板厚对需要背钻的板打背钻孔，然后在取样位置进行切片取样，对实际背钻孔的深度进行测量，最后根据需要调整背钻孔的钻孔深度。
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