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[发明专利]辅助背钻制作的专用油墨及PCB的背钻方法-CN201810261323.4有效
发明人：何平;刘梦茹;文贵宜;朱多丰 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C09D11/107 文献下载
摘要：本发明提供一种辅助背钻制作的专用油墨及PCB的背钻方法，所述专用油墨主要由丙二醇甲醚醋酸酯、浮石粉以及水溶性树脂组成，其中丙二醇甲醚醋酸酯质量百分数为20‑25％；浮石粉质量百分数为50‑60％，水溶性树脂质量百分数为20‑25％。PCB的背钻方法包括以下步骤：1)将若干芯板按序层叠压合形成基板，基板上钻设通孔后电镀；2)提供所述的专用油墨对通孔进行塞孔，烘烤并磨平通孔两端板面；3)提供钻机，于通孔一侧同轴心线对准通孔背钻预设深度；4)采用喷淋液高压喷淋背钻孔，去除孔内的树脂残留，使得通孔畅通。本发明可成功的解决高厚径铜丝/铜碎的塞孔问题。
辅助制作专用油墨 pcb 方法

[发明专利]PCB的背钻方法-CN201810261339.5有效
发明人：何平;刘梦茹;文贵宜;朱多丰 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB的背钻方法，包括以下步骤：1)将若干芯板按序层叠压合形成基板，基板上钻设通孔后电镀；2)对通孔进行树脂油墨塞孔，烘烤并磨平通孔两端板面；3)提供钻机，于通孔一侧同轴心线对准通孔背钻预设深度；4)采用喷淋液高压喷淋背钻孔，去除孔内的树脂残留，使得通孔畅通。本发明通过采用特制树脂填充一钻孔，烘烤固化，然后采用磨刷磨板去除板面残余油墨及杂物完成背钻前的预处理；背钻之后通过后处理，采用高压弱碱性/弱酸性溶液热水喷淋以及烘烤去除孔内的树脂残留，完成一钻孔的畅通，最终实现一钻孔不塞孔。
pcb 方法

[发明专利]PCB上背钻方法-CN201810261324.9有效
发明人：何平;刘梦茹;文贵宜;朱多丰 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB上背钻方法，包括以下步骤：一种PCB上背钻方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供若干芯板，芯板制作内层图形，选择与钻孔深度相对应的芯板上设置扭力波动感应区；2)将若干芯板压合制得压合板；3)提供一钻孔机，在钻孔机安装主轴扭力感应装置；4)利用钻孔机钻背钻，钻头钻至扭力波动感应区时，主轴扭力感应装置探测到对应的波动信号，停止钻孔或设定一定的延迟后停止钻孔。本发明通过采用主轴扭力探测装置感应扭力波动感应区，无需构建导电回路，可以实现背钻精准的留铜高度控制。
pcb 上背钻方法

[发明专利]一种提升背钻STUB精度的方法及采用该方法的PCB-CN201610935254.1有效
发明人：何平;张志远;朱多丰 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种提升背钻STUB精度的方法，包括以下步骤：对PCB的内部铜层结构和层压压板半固化片的流胶规律进行分析；根据分析结果，建立背钻板模型；建立背钻板模型不同的含铜量在板面各个位置的等高曲面图，以及不同位置的板厚等高线图；确定需要背钻板各个内层铜层的厚度和分布，将需要背钻板分割成多个区域，根据等高曲面图和等高线图确定各个区域铜层的累计厚度，以及流胶的分布区域，划分多个取样位置；根据预测的板厚对需要背钻的板打背钻孔，然后在取样位置进行切片取样，对实际背钻孔的深度进行测量，最后根据需要调整背钻孔的钻孔深度，同时还提供了采用上述方法设置背钻孔的PCB。采用上述方法能够提升背钻STUB精度。
一种提升 stub 精度方法采用 pcb