[发明专利]半导体装置与其补偿方法有效
| 申请号： | 201610879449.9 | 申请日： | 2016-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN106981301B | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李明修 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C13/00 | 分类号： | G11C13/00 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 乔东峰 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置，包括：一物理参数感应电路，用以感应一物理参数的一变化；一施加参数产生电路，耦接至该物理参数感应电路，用以根据一转移函数，从该物理参数的该变化来调整一施加参数，该转移函数定义该物理参数与该施加参数之间的关系；以及一主电路，耦接至该施加参数产生电路，该施加参数产生电路所产生的该施加参数用以补偿该物理参数的该变化对该主电路的操作所造成的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 与其 补偿 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：/n一物理参数感应电路，用以感应一物理参数的一变化；/n一施加参数产生电路，耦接至该物理参数感应电路，用以根据一转移函数，从该物理参数的该变化来调整一施加参数，该转移函数定义该物理参数与该施加参数之间的关系，其中该物理参数为该半导体装置的温度，该施加参数为读取电压，该转移函数为该读取电压与该半导体装置的温度之间的函数关系；以及/n一主电路，耦接至该施加参数产生电路，该施加参数产生电路所产生的该施加参数用于补偿该物理参数的该变化对该主电路的操作所造成的影响；/n其中，当该物理参数感应电路感应到温度改变时，该施加参数产生电路产生不同的读取电压，但产生一固定参考电流，在高温下由施加参数产生电路产生的读取电压低于在低温下由施加参数产生电路产生的读取电压。/n
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