[发明专利]功能化的接合结构有效
| 申请号： | 201610873388.5 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107039374B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | E·菲尔古特;C·卡斯特兰;H·T·屈克;T·S·李;S·K·穆鲁甘;R·奥特伦巴;L·S·王 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/433 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 一种电子部件(100)，所述电子部件(100)包括导电载体(102)、位于所述载体(102)上的电子芯片(104)、包封所述载体(102)的一部分和所述电子芯片(104)的密封剂(106)、电绝缘且导热的接合结构(108)，所述接合结构(108)覆盖所述载体(102)的暴露的表面部分和所述密封剂(106)的连接的表面部分并且被功能化，用于促进通过所述接合结构(108)在散热体(112)上的热消散。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 接合 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件(100)，所述电子部件(100)包括：/n·导电载体(102)；/n·在所述载体(102)上的电子芯片(104)；/n·包封所述载体(102)的一部分和所述电子芯片(104)的密封剂(106)；/n·电绝缘并且导热的接合结构(108)，所述接合结构(108)被功能化用于促进通过所述接合结构(108)在可连接的散热体(112)上的热消散；/n·其中，所述接合结构(108)被进一步功能化用于使所述接合结构(108)与可连接的散热体(112)之间不能形成气体夹杂；以及/n·其中，所述散热体(112)通过紧固元件(116)或夹持部(118)安装到电子部件(100)上，且在安装过程中，所述接合结构(108)被施压而促进热消散并且使得不能形成气体夹杂。/n
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