[发明专利]一种用于快速热处理设备的温度测量装置有效
| 申请号： | 201610870861.4 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106505015B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 钟新华;袁卫华;龙会跃;金则军;易文杰;胡振东 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 周长清;徐好 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于快速热处理设备的温度测量装置，包括温度测量红外探头组件、发射率测量探头、安装座及反射板，所述反射板位于所述安装座上方，所述温度测量红外探头组件和所述发射率测量探头安装于所述安装座上，所述温度测量红外探头组件穿过所述反射板，所述反射板上开设有通孔，所述发射率测量探头位于所述通孔下方。本发明具有结构简单可靠，不受被测物体发射率差异的影响，温度测量准确等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 快速 热处理 设备 温度 测量 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于快速热处理设备的温度测量装置，其特征在于：包括温度测量红外探头组件（1）、发射率测量探头（2）、安装座（3）及反射板（4），所述反射板（4）位于所述安装座（3）上方，所述温度测量红外探头组件（1）和所述发射率测量探头（2）安装于所述安装座（3）上，所述温度测量红外探头组件（1）穿过所述反射板（4），所述反射板（4）上开设有通孔（41），所述发射率测量探头（2）位于所述通孔（41）下方，所述温度测量红外探头组件（1）包括多个温度测量红外探头（11），所述安装座（3）的形状为圆形，多个温度测量红外探头（11）沿安装座（3）的径向均匀布置，所述发射率测量探头（2）与其中一个温度测量红外探头（11）位于同一个以安装座（3）中心为圆心的圆周上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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