[发明专利]一种双面封装全周发光LED及制作方法有效
| 申请号： | 201610868673.8 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106299046B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 莫宜颖;王芝烨;尹键;黄巍;石超;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面封装全周发光LED及制作方法。双面封装全周发光LED包括第一透光支架、第二透光支架和芯片；在第一透光支架上设有第一沟槽，在第二透光支架上设有第二沟槽，在第一沟槽和第二沟槽内填充有粘胶，第一透光支架和第二透光支架通过粘胶连接；在第一透镜支架上设有第一凹陷部，在第一凹陷部内设有第一焊盘，第一焊盘上设有所述的芯片；在第二透镜支架上设有第二凹陷部，在第二凹陷部内设有第二焊盘，第二焊盘上设有所述的芯片，上下的芯片错位设置。制作工艺是：制作第一透光支架和第二透光支架，固晶，然后将第一透光支架和第二透光支架通过粘胶连接起来。本发明能实现无机封装，且能实现全周发光，制作工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 封装 发光 led 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种双面封装全周发光LED，其特征在于：包括第一透光支架、第二透光支架和芯片；在第一透光支架的上表面上靠近边缘设有第一沟槽，在第二透光支架的下表面上靠近边缘设有第二沟槽，在第一沟槽内填充有粘胶，在第二沟槽内填充有粘胶，第一透光支架和第二透光支架通过粘胶连接；在第一透镜支架的上表面位于第一沟槽围成的区域内设有第一凹陷部，在第一凹陷部内设有第一焊盘，第一焊盘上设有所述的芯片，设在第一焊盘上的芯片的上表面低于或平齐于第一透光支架的上表面；在第二透镜支架的下表面位于第二沟槽围成的区域内设有第二凹陷部，在第二凹陷部内设有第二焊盘，第二焊盘上设有所述的芯片，设在第二焊盘上的芯片的下表面高于或平齐于第二透光支架的下表面；位于第一焊盘上的芯片与位于第二焊盘上的芯片在第一透光支架与第二透光支架结合的平面上错位设置；第一透光支架为荧光陶瓷支架或透明玻璃支架。
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