[发明专利]一种内层金手指二次激光外形的加工方法在审
| 申请号： | 201610866389.7 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN106413261A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 唐宏华;李敬虹;陈春;范思维;石学兵 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516008 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内层金手指二次激光外形的加工方法，包括如下步骤第一步，内层线路光学点预设，在内层软板金手指线路外围一定范围内预设光学点，覆盖模和PP开料在与光学点相对应的位置开窗；第二步，优化外形文件为三次成型，分别为一次预铣槽揭盖，二次激光成型和三次CNC数控铣外形。本发明内层金手指二次激光外形的加工方法采用内层金手指预设光学点定位及优化外形CNC文件为3次成型方式，可实现内层金手指的高精度尺寸加工，可满足金手指±0.05mm的尺寸公差要求，达到提升效率和提高品质的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 手指 二次 激光 外形 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种内层金手指二次激光外形的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：第一步，内层线路光学点预设，在内层软板金手指线路外围一定范围内预设光学点，覆盖模和PP开料在与光学点相对应的位置开窗；第二步，优化外形文件为三次成型，分别为一次预铣槽揭盖，二次激光成型和三次CNC数控铣外形。
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