[发明专利]电子器件有效
| 申请号： | 201610865637.6 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107039406B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 丰田祐二 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H03H9/25 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种包含被倒装芯片安装的多个电子部件，表面的平坦性优良的CSP型的电子器件。电子器件(1)具备：安装基板(10)；经由凸块(21)以及(22)而被倒装芯片安装于安装基板(10)的表面的电子部件(11)以及(12)；和用于将电子部件(11)以及(12)在安装基板(10)上密封的密封部件(13)，电子部件(11)的厚度(tx | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，具备：/n安装基板；/n第1电子部件以及第2电子部件，经由凸块而被倒装芯片安装于所述安装基板的表面；和/n密封部件，用于将所述第1电子部件以及所述第2电子部件密封在所述安装基板上，/n所述第1电子部件的厚度比所述第2电子部件的厚度厚，并且与所述第1电子部件接合的所述凸块的高度比与所述第2电子部件接合的所述凸块的高度低，/n在俯视所述安装基板的情况下，所述第1电子部件以及所述第2电子部件之中，从所述安装基板的表面起的高度较低的电子部件在所述第1电子部件与所述第2电子部件的排列方向上的长度比所述高度较低的电子部件在与所述排列方向交叉的方向上的长度长。/n
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