[发明专利]电子器件

说明书

本发明提供一种包含被倒装芯片安装的多个电子部件，表面的平坦性优良的CSP型的电子器件。电子器件(1)具备：安装基板(10)；经由凸块(21)以及(22)而被倒装芯片安装于安装基板(10)的表面的电子部件(11)以及(12)；和用于将电子部件(11)以及(12)在安装基板(10)上密封的密封部件(13)，电子部件(11)的厚度(tx₁)比电子部件(12)的厚度(tx₂)厚，并且，与电子部件(11)接合的凸块(21)的高度(ty₁)比与电子部件(12)接合的凸块(22)的高度(ty₂)低。

技术领域

本发明涉及具有被倒装芯片安装的多个电子部件的电子器件。

背景技术

作为用于使由多个功能元件或电子部件构成的电子器件小型化以及低高度化的安装手段，举例倒装芯片安装。

图9是专利文献1中公开的电子器件的剖视图。图9中公开了2个声表面波元件被倒装芯片安装并被1封装体化的电子器件。该图所述的电子器件是具备模腔形状的封装体601、盖板602、和通过倒装芯片接合而被安装的2个声表面波元件611以及612的表面安装型的双滤波器。配置有构成声表面波元件611以及612的IDT(Inter-digital Transducer，叉指换能器)电极632的空间641以及642通过凸块621以及622来确保。封装体601与盖板602通过由高熔点焊料构成的钎料603而接合，封装体601内部被气密密封。

作为使倒装芯片安装型的电子器件小型化的方法，举例缩小2个电子部件的间隔的方法。但是，若缩小安装的2个电子部件间隔，则在第2个电子部件的安装时，已经安装的第1个电子部件与安装工具干扰等，物理损伤进入到第1个电子部件，特性或可靠性方面可能成为问题。因此，在专利文献1中，提出了如下方法：通过使后安装的声表面波元件611比先安装的声表面波元件612厚，来防止安装工具的干扰。具体而言，声表面波元件611的厚度tx₁比声表面波元件612的厚度tx₂厚，与声表面波元件612以及611接合的凸块622以及621的高度相等。因此，在2个声表面波元件611与622的上表面，与2个声表面波元件的厚度之差相应地产生阶梯差。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-257236号公报

但是，在如专利文献1中公开的电子器件那样在多个电子部件的厚度设置差的情况下，若在之后的工序中通过树脂等密封部件来密封多个电子部件，则产生密封后的电子器件的密封部件侧的上表面的倾斜。若该上表面的倾斜较大，则产生如下的制造工序以及安装工序中的问题：(1)在密封后的单片化(切割)工序中产生不均匀的切断所导致的产品飞溅；(2)在通过吸附等在上述上表面拾取电子器件的情况下不能进行拾取；以及(3)不能进行向上述上表面的印字标记的识别等。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种表面的平坦性优良的CSP型的电子器件。

为了实现上述目的，本发明的一方式所涉及的电子器件具备：安装基板；第1电子部件以及第2电子部件，经由凸块而被倒装芯片安装于所述安装基板的表面；和密封部件，用于将所述第1电子部件以及所述第2电子部件密封在所述安装基板上，所述第1电子部件的厚度比所述第2电子部件的厚度厚，并且与所述第1电子部件接合的所述凸块的高度比与所述第2电子部件接合的所述凸块的高度低。