[发明专利]一种电连接器电镀工艺有效
| 申请号： | 201610860119.5 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN106337197B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗明;李永平;钟震宇;何唐兴 | 申请（专利权）人： | 东莞中探探针有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/10;C25D5/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 523910 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电连接器电镀工艺，包括以下步骤：对电连接器进行前处理，去除油污；对所述电连接器进行活化处理，活化所述电连接器表面的氧化膜；在所述电连接器表面镀上一层底层镀层；在所述底层镀层表面镀上一层银膜镀层；在所述银膜镀层表面镀上一层金膜镀层；在所述金膜镀层表面镀上一层铂或铑膜镀层；在所述铂或铑膜镀层表面进行后处理，包括表面封孔、水洗和烘干。本发明提供的电连接器电镀工艺，以非活性的金属镀层及对人体不会产生过敏反应的镀层组合，达到电连接器耐电解腐蚀、耐汗液腐蚀等相关环境测试，并且该电镀工艺所采用的原料成本、加工难度低以及生产成本均较低，同时，还可以满足电连接器产品外观及质量的高要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接器 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：对电连接器进行前处理，去除油污；步骤S2：对所述电连接器进行活化处理，活化所述电连接器表面的氧化膜；步骤S3：在所述电连接器表面镀上一层底层镀层；步骤S4：在所述底层镀层表面镀上一层银膜镀层；步骤S5：在所述银膜镀层表面镀上一层金膜镀层；步骤S6：在所述金膜镀层表面镀上一层铂或铑膜镀层；步骤S7：在所述铂或铑膜镀层表面进行后处理，包括表面封孔、水洗和烘干；所述步骤S3中，所述底层镀层具体为铜膜镀层，并且所述步骤S3与所述步骤S4之间还包括：步骤S3A：在所述底层镀层表面镀上一层预镀银膜镀层；所述步骤S4具体为：在所述预镀银膜镀层表面镀上一层银膜镀层；或者，所述步骤S3中，所述底层镀层具体为钯膜镀层。
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