[发明专利]一种电连接器电镀工艺有效
申请号: | 201610860119.5 | 申请日: | 2016-09-27 |
公开(公告)号: | CN106337197B | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 蔡宗明;李永平;钟震宇;何唐兴 | 申请(专利权)人: | 东莞中探探针有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D5/10;C25D5/48 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 523910 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连接器 电镀 工艺 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞中探探针有限公司,未经东莞中探探针有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610860119.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于印制线路板贵金属表面处理的微观孔隙封闭剂
- 下一篇:晶片电镀卡盘组件