[发明专利]一种集成芯片封装方法及其封装结构、一种电子产品在审
| 申请号： | 201610848215.8 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106298559A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王慧慧 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成芯片封装方法及其封装结构、一种电子产品，其中，在该集成芯片封装方法包括：在封装基板上设计各集成芯片的信号引脚位置，且每个集成芯片对应的信号引脚位置形成一信号引脚区域；将集成芯片焊接到封装基板中对应的信号引脚区域，与各信号引脚连接；集成芯片中包括至少一个集成电路；在焊接好的集成芯片的最外圈添加一围栏，以密封集成芯片的最外圈，使其与封装基板之间没有空隙，使其与封装基板之间没有空隙。其在设计集成芯片时在芯片本身焊盘周边加一圈密封的接地焊锡，从源头出发，解决了电子产品的防水问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 封装 方法 及其 结构 电子产品 | ||
【主权项】：
一种集成芯片封装方法，其特征在于，所述集成芯片封装方法包括：在封装基板上设计各集成芯片的信号引脚位置，且每个集成芯片对应的信号引脚位置形成一信号引脚区域；将集成芯片焊接到封装基板中对应的信号引脚区域，与各信号引脚连接；所述集成芯片中包括至少一个集成电路；在焊接好的集成芯片的最外圈添加一围栏，以密封集成芯片的最外圈，使其与封装基板之间没有空隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
