[发明专利]指纹传感器模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201610834782.8 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN106252346A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;吕军;王邦旭;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 215131 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种指纹传感器模组，包括指纹传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，其中，指纹传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，指纹传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向；至少一个第二辅助芯片贴附在芯片封装体的正面，该芯片封装体上设置有贯穿的通孔，通孔内设置有导线，导线的第一端与第二辅助芯片的焊垫电连接，导线的第二端延伸至芯片封装体的背面；芯片封装体的背面形成有与指纹传感芯片的焊垫、至少一个辅助芯片的焊垫和导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形，该重布线图形上形成有多个凸点。本发明提高了指纹传感器模组的可靠性，降低了布线难度。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 传感器 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种指纹传感器模组，其特征在于，包括：指纹传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，所述指纹传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述指纹传感芯片和所述至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向；所述至少一个第二辅助芯片贴附在所述芯片封装体的正面，所述芯片封装体上设置有贯穿的通孔，所述通孔内设置有导线，所述导线的第一端与所述第二辅助芯片的焊垫电连接，所述导线的第二端延伸至所述芯片封装体的背面；所述芯片封装体的背面形成有与所述指纹传感芯片的焊垫、所述至少一个第一辅助芯片的焊垫和所述导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点。
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