[发明专利]提高光效的LED外延生长方法在审
申请号: | 201610834399.2 | 申请日: | 2016-09-20 |
公开(公告)号: | CN106328494A | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 徐平;林传强 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/00;H01L33/06;H01L33/32;C30B25/22 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 423038 湖南省郴*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本申请公开了一种提高光效的LED外延生长方法,依次包括:处理衬底、生长低温GaN成核层、生长高温缓冲层GaN、生长非掺杂u‑GaN层、生长掺杂Si的n‑GaN层、生长发光层、生长p型AlGaN层、生长高温p型GaN层、生长p型GaN接触层、降温冷却。生长高温p型GaN层的过程中,把传统的P型GaN层,设计为Mg浓度高低生长的超晶格结构,目的是通过先提高Mg浓度,提供较多空穴,又通过降低Mg浓度,提高材料结晶质量,提高空穴迁移率,通过交替超晶格生长,从而提高量子阱区域的空穴注入水平,降低LED的工作电压,进而提高LED的发光效率。 | ||
搜索关键词: | 提高 led 外延 生长 方法 | ||
【主权项】:
一种提高光效的LED外延生长方法,其特征在于,依次包括:处理衬底、生长低温GaN成核层、生长高温缓冲层GaN、生长非掺杂u‑GaN层、生长掺杂Si的n‑GaN层、生长发光层、生长p型AlGaN层、生长高温p型GaN层、生长p型GaN接触层、降温冷却,所述生长高温p型GaN层,具体为:将TMGa和CP2Mg作为MO源,保持反应腔压力为100Torr‑500Torr,生长温度为850℃‑1000℃,先通入流量为0sccm‑200sccm的CP2Mg,生长厚度为2nm‑10nm的第一GaN:Mg层;再通入流量为200sccm‑1000sccm的CP2Mg,生长厚度为2nm‑10nm的第二GaN:Mg层;反复生长所述第一GaN:Mg层和所述第二GaN:Mg层,生长周期为2‑50,所述第一GaN:Mg层和所述第二GaN:Mg层的总厚度为40nm‑200nm,其中,Mg掺杂浓度为1018cm‑3‑1020cm‑3。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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