[发明专利]印制线路板电镀填孔工艺

摘要

本发明公开了一种印制线路板电镀填孔工艺通过电镀的方式在印制线路板的孔内填满铜，铜的强度比树脂大，可增加印制线路板的强度，铜具有导电功能，可增加印制线路板的电气性能。本发明的印制线路板电镀填孔工艺中包括贴膜，曝光、显影流程，将电镀填孔工艺增加在印制线路板的制作流程中，使整个工艺流程更加紧凑，能提高印制线路板的制作效率，同时也能保证印制线路板的制作效果。

主权项

一种印制线路板电镀填孔工艺，包括以下步骤：一、加工孔：按照生产工艺要求在印制线路板上钻出符合要求的孔；二、整板沉铜：在印制线路板的表面和孔的内壁附上一层铜；三、整板电镀：对整个印制线路板进行电镀，加厚印制线路板表面和孔内壁的铜；四、贴膜：在印制线路板的表面贴膜；五、曝光、显影：将贴膜的印制线路板在曝光机进行曝光，在显影机进行显影，在印制线路板上做出相应的图形，露出需要电镀的孔的位置；六、电镀填孔：通过电镀在孔内填满铜。