[发明专利]一种提高发光二极管外延良率的生长方法有效

专利信息
申请号: 201610788677.5 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106328775B 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 汪洋;林志伟;童吉楚;程伟;陈凯轩;姜伟;卓祥景;王爱民 申请(专利权)人: 厦门乾照光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/12;H01L21/203
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 廖吉保
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种提高发光二极管外延良率的生长方法,一,采用PVD蒸镀衬底;二,采用MOCVD在AlN缓冲层上三维生长第一3D层;三,蚀刻PSS图形侧面和衬底平面上的第一3D层,直至PSS图形侧面的第一3D层被完全蚀刻掉;四,降温继续三维生长第二3D层;五,蚀刻PSS图形侧面和衬底平面上的第二3D层,直至PSS图形侧面的第二3D层被完全蚀刻掉,且PSS图形侧面的AlN缓冲层也被部分蚀刻,而平面上第二3D层部分蚀刻;六,重复以上循环多次;七,接着在最上层3D层上依次生长非故意掺杂层、n型导电层、有源区和P型导电层。本发明解决在外延生长过程产生外延片的一致性变差,影响外延片的良率的问题。
搜索关键词: 一种 提高 发光二极管 外延 生长 方法
【主权项】:
1.一种提高发光二极管外延良率的生长方法,其特征在于:包括以下步骤:一,在衬底上形成PSS图形,在衬底上采用PVD进行蒸镀,在衬底上形成AlN缓冲层;二,采用MOCVD在AlN缓冲层上三维生长第一3D层,第一3D层为GaN;三,升高温度20-80℃,同时蚀刻PSS图形侧面和衬底平面上的第一3D层,直至PSS图形侧面的第一3D层被完全蚀刻掉,且PSS图形侧面的AlN缓冲层也被部分蚀刻,而平面上的第一3D层部分蚀刻;四,降温继续三维生长第二3D层,第二3D层为GaN;五,升高温度20-80℃,同时蚀刻PSS图形侧面和衬底平面上的第二3D层,直至PSS图形侧面的第二3D层被完全蚀刻掉,且PSS图形侧面的AlN缓冲层也被部分蚀刻,而平面上第二3D层部分蚀刻;六,重复以上循环多次,直至把PSS图形侧面的AlN缓冲层去除,而衬底平面上依然保留AlN缓冲层;七,接着在最上层3D层上依次生长非故意掺杂层、n型导电层、有源区和P型导电层。
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