[发明专利]一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法在审
| 申请号： | 201610777316.0 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106332475A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 周锋;何小强;肖金辉;傅平 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 331600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，包括：开料，将原材料根据PCB规格尺寸进行裁剪；一次钻孔，将PCB放在钻台上钻出依PCB设计要求的过孔；铣槽，将经过一次钻孔后的PCB固定在铣好的平台板上，使用平底锣刀在PCB上先铣出控深槽，再铣出板边PTH半槽；第一次烤板；除胶渣，将经过第一次烤板后的PCB除去残留胶渣；沉铜，将除胶渣后的PCB进行沉铜处理；第二次烤板；将经过第二次烤板的PCB依次进行板电、外层线路、图形电镀、第一次次铣板、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理、第二次铣板、测试、FQC。本发明可以保证盲槽底部平整度好，可以满足铣盲槽的深度的公差控制在±0.15mm，沉铜前后进行烤板，有效防止镀层分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 金属化 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：开料，将原材料根据PCB规格尺寸进行裁剪；一次钻孔，将PCB放在钻台上钻出依PCB设计要求的过孔；铣槽，将经过一次钻孔后的PCB固定在铣好的平台板上，使用平底锣刀在PCB上先铣出控深槽，再铣出板边PTH半槽；第一次烤板，将经过铣槽后的PCB进行第一次烤板；除胶渣，将经过第一次烤板后的PCB除去残留胶渣；沉铜，将除胶渣后的PCB进行沉铜处理；第二次烤板，将经过沉铜处理后的PCB进行第二次烤板；将经过第二次烤板的PCB依次进行板电、外层线路、图形电镀、第一次次铣板、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理、第二次铣板、测试、FQC。
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