[发明专利]鳍式场效应晶体管器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201610769064.7 申请日: 2016-08-30
公开(公告)号: CN106653750A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 李启弘;郭建亿;舒丽丽;苏建彰;李英玮 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L21/8234
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲,李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种半导体器件包括半导体衬底、至少一个第一隔离结构、至少一个第二隔离结构、源极结构、漏极结构和多个半导体鳍。第一隔离结构和第二隔离结构位于半导体衬底上。源极结构位于半导体衬底和第一隔离结构上,其中,至少一个第一间隙位于源极结构和第一隔离结构之间。漏极结构位于半导体衬底和第二隔离结构上,其中,至少一个第二间隙位于漏极结构和第二隔离结构之间。半导体鳍从半导体衬底突出,其中半导体鳍彼此间隔开并且连接源极结构和漏极结构。本发明实施例涉及鳍式场效应晶体管器件及其制造方法。
搜索关键词: 场效应 晶体管 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体器件,包括:半导体衬底;至少一个第一隔离结构,位于所述半导体衬底上;至少一个第二隔离结构,位于所述半导体衬底上;源极结构,位于所述半导体衬底和所述第一隔离结构上,其中,至少一个第一间隙位于所述源极结构和所述第一隔离结构之间;漏极结构,位于所述半导体衬底和所述第二隔离结构上,其中,至少一个第二间隙位于所述漏极结构和所述第二隔离结构之间;以及多个半导体鳍,从所述半导体衬底突出,其中,所述半导体鳍彼此间隔开,并且所述半导体鳍连接所述源极结构和所述漏极结构。
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