[发明专利]磁性表面接触件在审
| 申请号： | 201610768244.3 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106558784A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | H·埃斯梅利;E·S·乔尔;亀井生吹;D·C·韦格曼;A·J·戈克;M·R·阿米尼;M·R·卡沙尼 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01R12/91 | 分类号： | H01R12/91;H01R12/77 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 宿小猛 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及磁性表面接触件。本申请涉及磁性致动电连接器。该电连接器包括响应于外部施加的磁场而移动的可移动磁性元件。在一些实施例中，电连接器包括响应于外部施加的磁场从凹陷位置移动到接合位置的凹陷的接触件，该外部施加的磁场与电子设备相关联，连接器被设计成耦合到该电子设备。在一些实施例中，外部磁场具有特定极性图案，该特定极性图案被配置成将与匹配极性图案相关联的接触件从凹陷位置吸引出来。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 表面 接触 | ||
【主权项】：
一种磁性致动连接器，包含：具有由导电材料形成的外部部分和包括磁体的内部部分的浮动接触件；及包括柔性附接特征件的柔性电路，该柔性附接特征件电耦合到浮动接触件并被配置成容纳浮动接触件在第一位置和第二位置之间的移动。
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- 芦部健太 - 日本航空电子工业株式会社
- 2015-12-23 - 2018-06-29 - H01R12/91
- 本发明公开了一种设有能够更确切防止物体脱离结构的连接器，包括触头、保持部件、壳体、调节部和致动器。触头的支撑部和突出部与保持部件的支撑部和突出部分别具有相同的形状。壳体保持触头和保持部件。壳体的许可部允许触头的突出部在上下方向上移动。调节部保持保持部件的突出部在上下方向上突出到壳体内的接收部的状态。当致动器在接收状态下从开启位置移动到关闭位置时，触头的突出部紧压物体。当致动器在接收状态下被定位在关闭位置时，保持部件的突出部置于物体的被接合部的前面。
- 一种盲配射频转接器-201721263186.5
- 王立;蔡宁霞;金谨;陈雨君;任凤;李宝剑;夏义全;吴文娟 - 安徽四创电子股份有限公司
- 2017-09-28 - 2018-06-12 - H01R12/91
- 本实用新型属于电子产品的快速测试领域，具体地讲涉及一种盲配射频转接器，包括内连接器、导向套、法兰套；所述导向套套接在内连接器的盲配端，法兰套套接在内连接器的转接端，所述内连接器的盲配端和转接端均连接外部接口；所述内连接器包括导体、外壳和绝缘层；所述绝缘层包裹在导体的外围，导体和绝缘层形成的整体沿着外壳的中心轴线固定在外壳内。本实用新型的转接器具备快速插拔、可浮动、可盲配的优点，在不降低测试精准度的前提下，提高了测试效率，满足了产品批量化的快速测试要求。
- 电路基板用电连接器-201510919920.8
- 玉井畅洋 - 广濑电机株式会社
- 2015-12-11 - 2018-06-08 - H01R12/91
- 本发明提供一种电路基板用电连接器，其能够确保端子的较大的浮动量，不会使连接器大型化，另外还不会使端子的形状变得复杂。具有：多个连接体(10)，它们以相对于电路基板的安装面平行的一个方向为排列方向而排列；以及壳体(70)，其以收纳该连接体(10)的方式安装于该连接体，连接体具有与配套连接器(2)连接的端子(20)，该端子在该端子的长边方向上相对于被保持部(23)在与连接部(21)相反的一侧的部位形成有可变形部，该可变形部比其他部位更容易在上述排列方向上变形，当在连接器嵌合过程中壳体利用引导面对配套连接器(2)进行引导时，伴随着该壳体的直线位移以及角位移，可变形部(24)在上述排列方向上变形。
- 一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构-201720701042.7
- 李波;陈旭东;符江鹏;王超群;张曦卯;李胜超 - 郑州航天电子技术有限公司
- 2017-06-08 - 2018-04-06 - H01R12/91
- 本实用新型公开了一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构，包括浮动界面、弹簧、外导体、绝缘介质、内导体。外导体包括轴向台阶以及凸型圆筒，外导体通过轴向台阶实现固定，外导体前端为凸型圆筒，凸型圆筒上依次套装弹簧、浮动界面，浮动界面包括机械电气基准面以及浮动套筒，内导体与外导体之间通过绝缘介质实现绝缘支撑，内导体前端细、尾部粗，前端为插针插孔啮合部位，尾部设计有焊线孔。本实用新型解决了射频集成连接器互连时，多个SMP接触件不能同时插合到位的技术难题，提高了射频集成连接器的技术指标；实现SMP界面浮动的前提下，又保证尾部电缆的稳定性，提高使用可靠性。
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