[发明专利]基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统及其使用方法在审
| 申请号： | 201610757050.3 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106158677A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 叶国光;许德裕;罗长得 | 申请（专利权）人： | 广东德力光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529030 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统及其使用方法，两个以上的图像化热压头能够同时应用于多个倒装芯片的封装热压，而能够分离于热压主体的热压头组件具有丰富的应用环境，能够随时更换的热压头组件能够对应于不同形状或类型的芯片，从而大大提高了生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 倒装 芯片 封装 热压 工艺 系统 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统，其特征在于：包括热压主体（1）和可分离连接于所述热压主体（1）下方的热压头组件,所述热压主体（1）设置有加热器，所述热压头组件包括可与所述热压主体（1）分离连接的热压平面（2）和设置在所述热压平面（2）下方的数个相互间隔的接触口，每个接触口连接有用于实现倒装芯片的封装热压的图形化热压头（3）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
