[发明专利]一种IPM模块基板的制作方法有效
| 申请号： | 201610747587.1 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106304645B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 沈琴;夏辉;吴迪;张辉 | 申请（专利权）人： | 无锡奥利芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种IPM模块基板的制作方法，其特征在于步骤如下：(1)制作IPM模块绝缘介质材料层，采用AlN粉和TiO2粉按一定比例结合介质层厚度要求进行混合压合，形成IPM模块绝缘介质层；(2)制作低互调玻璃布浸胶粘结片，选取玻璃纤维布放入分散液内经浸胶机进行预浸渍，然后高温烧结后制得低互调玻璃布浸胶粘结片；(3)制作IPM模块基板，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，加工压制成型；(4)成型IPM模块基板，通过激光刻板机进行雕刻，从而获得成型IPM模块基板；本发明的有益效果是使用AlN粉和TiO2粉混合，制作的IPM模块绝缘介质材料层，具有互调干扰小，制得的IPM模块基板通过电流均匀，质量可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ipm 模块 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种IPM模块基板的制作方法，其特征在于步骤如下：(1)制作IPM模块绝缘介质材料层，根据介电常数要求选择配比方案，采用AlN粉和TiO2粉按一定比例结合介质层厚度要求进行混合，然后将介质材料置于模具中经850‑1000℃高温压合10分钟，形成IPM模块绝缘介质层；(2)制作低互调玻璃布浸胶粘结片，选取玻璃纤维布放入40‑50％氧化铅、15‑18％氧化硼、15‑20％氧化硅分散液内经浸胶机进行预浸渍，然后在280‑350℃高温烧结后制得低互调玻璃布浸胶粘结片；(3)制作IPM模块基板，选取表面粗糙度小于0.1微米，厚度为0.15‑0.55毫米、热膨胀系数为17PPM/℃的铜箔，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用低互调玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，最后经350℃高温环境带压加工压制成型；(4)成型IPM模块基板，通过激光刻板机进行雕刻，激光刻板机波长为1088nm,频率为20‑80KHz，激光光斑为20um，精度为2um,从而获得成型IPM模块基板。
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