[发明专利]一种全自动硅片装片机有效
申请号: | 201610740521.X | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN106340476B | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 孙显强 | 申请(专利权)人: | 温州市赛拉弗能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种全自动硅片装片机,包括机体、篮具、导向装置、操作杆、第二吸盘、第四吸盘、指示灯、底箱、挡板、超声波装置和上料架,所述机体上设置有操作台,且其左侧上端连接有控制面板,所述操作台上安装有篮具,所述篮具的两端安置有导向装置,且其后端安装有操作杆,所述导向装置上设置有承载器,所述操作杆的外表面四周安装有第一吸盘、第二吸盘、第三吸盘和第四吸盘,所述控制面板的后端设置有指示灯,所述电动执行器的下端设置有底箱,所述底箱的内部安装有篮具上升装置,所述篮具的左右两端安置有挡板,且其下端设置有上料架,所述挡板上安装有超声波装置。该全自动硅片装片机增加了功能性,提高了机器的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 硅片 装片机 | ||
【主权项】:
1.一种全自动硅片装片机,包括机体(1)、操作台(2)、篮具(3)、承载器(4)、导向装置(5)、操作杆(6)、第一吸盘(7)、第二吸盘(8)、第三吸盘(9)、第四吸盘(10)、控制面板(11)、指示灯(12)、电动执行器(13)、底箱(14)、篮具上升装置(15)、挡板(16)、超声波装置(17)和上料架(18),其特征在于:所述机体(1)上设置有操作台(2),且其左侧上端连接有控制面板(11),所述操作台(2)上安装有篮具(3),所述篮具(3)的两端安置有导向装置(5),且其后端安装有操作杆(6),所述导向装置(5)上设置有承载器(4),所述操作杆(6)的外表面四周安装有第一吸盘(7)、第二吸盘(8)、第三吸盘(9)和第四吸盘(10),所述控制面板(11)的后端设置有指示灯(12),所述电动执行器(13)的下端设置有底箱(14),所述底箱(14)的内部安装有篮具上升装置(15),所述篮具(3)的左右两端安置有挡板(16),且其下端设置有上料架(18),所述挡板(16)上安装有超声波装置(17),所述操作杆(6)为水平旋转装置,且其旋转角度为0°‑90°,所述承载器(4)和导向装置(5)共设置有四个,且承载器(4)与导向装置(5)为可拆卸连接装置,所述挡板(16)与超声波装置(17)连接形成一个整体,且其设置有两组,所述第一吸盘(7)、第二吸盘(8)、第三吸盘(9)和第四吸盘(10)为“十”字型安装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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