[发明专利]一种超厚铁氟龙电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201610735510.2 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106304641A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 林能文;肖小红;黄增江;杨帆;林晓红;刘桂良;刘淑梅 | 申请（专利权）人： | 广东冠锋科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 514000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明为一种超厚铁氟龙电路板的制作方法，为解决板厚的问题，与现有技术相比，具有以下特点和进步：对基板上进行两次沉铜的方案可以增强超厚电路板的沉铜效果；对超厚电路板进行外型处理分成两次外型处理，可以强化对超厚板的外型处理效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超厚铁氟龙 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种超厚铁氟龙电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤：1）取铁氟龙材料基板开料；2）对基板钻孔，通过机械钻孔的方式钻出设计文件所需的孔；3）对钻孔完成后的基板进行清洁及等离子处理；4）对基板依次进行化学沉铜、电镀铜、线路制作、蚀刻退膜、阻焊文字处理，制成电路板，其中化学沉铜分为两次沉铜处理；5）对电路板进行外型处理和圆角处理，其中外型处理包括一次外型处理和二次外型处理；6）功能测试、外观检测和包装出货。
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