[发明专利]一种高Tg无铅低介电型覆铜箔板的制作方法

摘要

本发明涉及一种高Tg无铅低介电型覆铜箔板的制作方法，采用以下步骤：将粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上；涂覆粘合剂的玻璃纤维布经120℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；将半固化片拆切成同样尺寸大小，1～18张一组，再与铜箔叠合，然后压制并固化得到覆铜箔板。与现有技术相比，本发明具备很低的吸水率和良好的机械加工性能，并且阻燃达到UL94V‑0级，可完全满足高频高速PCB领域中无铅制程及多层板生产的需求。

主权项

1.一种高Tg无铅低介电型覆铜箔板的制作方法，其特征在于，该方法采用以下步骤：(1)制作半固化片；(1‑1)将粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上；(1‑2)涂覆粘合剂的玻璃纤维布经120℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；(2)排版、压制；将半固化片拆切成同样尺寸大小，1～18张一组，再与铜箔叠合，然后压制并固化得到覆铜箔板；所述的粘合剂包括以下组分及重量份含量：溴化改性的环氧树脂10‑80、异氰酸酯改性的环氧树脂5‑80、改性聚合酸酐20‑70、2‑乙基‑4甲基咪唑0.005‑0.03、球形二氧化硅10.0‑60.0、硅烷0.10‑0.20、增韧剂1.00‑10.0、有机溶剂10.0‑60.0，采用以下方法制备得到：(1)按照配方组成备料；(2)调胶(2‑1)按配方量在搅拌糟内依次加入有机溶剂、硅烷，开启高速搅拌器，转速1000‑1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20‑50℃，再 加入球形二氧化硅，添加完毕后持续搅拌20‑60分钟；(2‑2)在搅拌槽内按配方量依次加入溴化改性的环氧树脂、异氰酸酯改性的环氧树脂、改性聚合酸酐和增韧剂，以1000‑1500转/分的转速搅拌20‑40分钟，并同时开启冷却水循环并以转速1800转/分搅拌1‑4小时，控制槽体温度在20‑50℃；(2‑3)按配方量称取2‑乙基‑4甲基咪唑加入搅拌槽内，用有机溶剂完全溶解，确认无结晶后将完全溶解的2‑乙基‑4甲基咪唑加入搅拌槽内以1000‑1500转/分的转速搅拌1‑3小时，制备得到粘合剂。