[发明专利]一种芯片焊接压块组件有效
| 申请号： | 201610716655.8 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106298551B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 夏俊生;李寿胜;侯育增;李波 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/603;B23K37/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片焊接压块组件，其特征在于：它包括至少一组压块（1），在每个压块（1）顶部均设有榫头（1a）,在每个压块（1）底部均设有与所述榫头（1a）对应配合的插槽（1b）；设置一个稳定架（2），在稳定架（2）设有至少一个与压块（1）对应配合的压块稳定环（3）。本发明结构简单、使用方便、制造成本低廉、能对焊接压力实现准确的量化控制，且还具有适用范围广、工作稳定性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 组件 | ||
【主权项】：
1.一种芯片焊接压块组件，其特征在于：它包括至少一组压块（1），在每个压块（1）顶部均设有榫头（1a）,在每个压块（1）底部均设有与所述榫头（1a）对应配合的插槽（1b）；设置一个稳定架（2），所述的稳定架（2）是由架身（4）和一组架腿（5）构成，且在架身（4）上还设有至少一个与压块（1）对应配合的压块稳定环（3）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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