[发明专利]具内建金属块及防潮盖的散热增益型线路板及其制备方法

摘要

本发明涉及一种在树脂芯层中内建金属块的线路板制备方法。该方法提供一防潮盖，以覆盖于金属以及塑料间的界面。在一优选实施方式中，该金属块借助一黏着剂与该树脂芯层连接，且该黏着剂位于平滑的经研磨的顶面及底面处，与该金属块以及树脂芯层相反两侧上的所述金属层呈实质上共平面，从而可在平滑的经研磨的底面处，沉积一金属桥于黏着剂上，以完全覆盖该金属块与周围塑料间的界面。在本方法中，亦可在平滑的经研磨的顶面处，沉积多个导线于该树脂芯层上，以提供连接芯片的电性接点。

主权项

一种具有内建金属块以及防潮盖的散热增益型线路板的制备方法，包括如下步骤：提供一金属块，该金属块在彼此相反的一第一方向以及一第二方向上分别具有平坦的一第一侧及一第二侧；提供一堆叠结构，该堆叠结构包括一第一金属层、一第二金属层、一贴合膜、以及一第一开口，其中，该贴合膜设置于该第一金属层以及该第二金属层之间，该第一开口延伸穿过该第一金属层、该贴合膜、以及该第二金属层，该第一金属层以及该第二金属层分别在该第一方向以及该第二方向上各自具有平坦的一外表面；将该金属块嵌入至该堆叠结构的该第一开口中，并在该堆叠结构以及该金属块之间保留一缝隙，接着固化该贴合膜以形成一树脂芯层，该树脂芯层包括连接至该第一金属层的一第一侧、以及连接至该第二金属层的一相反第二侧，其中，该堆叠结构借助自该贴合膜挤出进入该堆叠结构以及该金属块之间的该缝隙的一黏着剂，而贴附至该金属块的侧壁上；移除被挤出的该黏着剂的一多余部分，使得该黏着剂的两相反的显露表面于该第一方向以及该第二方向上，实质上与该金属块的该第一侧以及该第二侧、及该第一金属层及该第二金属层的所述外表面共平面；形成多个导线，所述导线在该树脂芯层的该第二侧上侧向延伸；以及形成一第一防潮盖，该第一防潮盖自该金属块的该第一侧侧向延伸至该第一金属层，以自该第一方向完全覆盖该黏着剂的该显露表面。