[发明专利]一种芯片干燥装置在审
| 申请号： | 201610701915.4 | 申请日： | 2016-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN107768272A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 刘媛 | 申请（专利权）人： | 刘媛 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225006 江苏省扬州市广陵经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片干燥装置。提供了一种可以有效的减少焊接空洞，提升产品品质的芯片干燥装置。包括密闭容器，所述密闭容器内设有支架、干燥剂和温湿度传感器，所述支架用于放置芯片，所述密闭容器连接真空泵；所述密闭容器的两侧分别设有加热腔，所述加热腔内设空气加热器。本发明在工作中，晶圆划片后、装片前，增加一个密闭容器，将划片后待装片的晶圆（带切割胶带）放入其中，密闭容器中再装入变色硅胶，密闭容器抽真空，芯片背面与切割胶带之间的水汽被变色硅胶吸附走，从而有效的减少焊接气泡，降低焊接空洞比例。本发明方便加工，操作可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 干燥 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片干燥装置，其特征在于，包括密闭容器，所述密闭容器内设有支架、干燥剂和温湿度传感器，所述支架用于放置芯片，所述芯片位于干燥剂的上方，所述密闭容器连接真空泵；所述密闭容器的两侧分别设有加热腔，所述加热腔内设空气加热器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
