[发明专利]一种3D打印制备玻璃基电路板的方法有效
| 申请号： | 201610694521.0 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106255323B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 尤晓江 | 申请（专利权）人： | 武汉华尚绿能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 武汉华旭知识产权事务所42214 | 代理人： | 刘荣,周宗贵 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种3D打印制备玻璃基电路板的方法，在计算机软件上完成电路板设计并传送至3D打印机，将金属粉末与石英粉成配置3D打印基料，将玻璃基板加热，采用3D打印技术将3D打印基料印刷于玻璃基板上，采用钢化工艺对玻璃基板进行冷却，得到玻璃基电路板；本发明创新性的将3D打印技术应用于玻璃基电路板的制备工艺中，利用3D打印技术对粉末状金属或塑料等可粘合材料的熔融处理替代原玻璃基电路板制备工艺的烧结‑熔融步骤，使得玻璃基电路板一次制备成型，极大简化了玻璃基电路板的制备工艺，3D打印基料添加石英粉，石英粉与液态金属粉末混合并与玻璃基板熔合，这种熔合是分子级，传统工艺中利用粘合剂相比具有更强的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打印 制备 玻璃 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种3D打印制备玻璃基电路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)利用计算机辅助制造技术，在计算机软件上完成电路板设计，并传送至3D打印机；(2)将金属粉末与石英粉配置成3D打印基料，3D打印基料中的石英粉含量为3％～8％；(3)将玻璃基板加热至150℃～560℃；(4)采用3D打印技术将3D打印基料熔融并通过打印头喷射在玻璃基板上，控制打印环境的温度为150℃～560℃，打印头的温度为1850℃以上；(5)以30s内降温至常温的速率对玻璃基板进行冷却，得到玻璃基电路板。
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