[发明专利]一种3D打印制备玻璃基电路板的方法有效
| 申请号： | 201610694521.0 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106255323B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 尤晓江 | 申请（专利权）人： | 武汉华尚绿能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 武汉华旭知识产权事务所42214 | 代理人： | 刘荣,周宗贵 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 打印 制备 玻璃 电路板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种3D打印制备玻璃基电路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)利用计算机辅助制造技术，在计算机软件上完成电路板设计，并传送至3D打印机；
(2)将金属粉末与石英粉配置成3D打印基料，3D打印基料中的石英粉含量为3％～8％；
(3)将玻璃基板加热至150℃～560℃；
(4)采用3D打印技术将3D打印基料熔融并通过打印头喷射在玻璃基板上，控制打印环境的温度为150℃～560℃，打印头的温度为1850℃以上；
(5)以30s内降温至常温的速率对玻璃基板进行冷却，得到玻璃基电路板。
2.根据权利要求1所述的3D打印制备玻璃基电路板的方法，其特征在于：步骤(2)中金属粉末为金、银、铜、金合金、银合金、铜合金的一种或两种以上的混合金属粉末。
3.根据权利要求1所述的3D打印制备玻璃基电路板的方法，其特征在于：步骤(4)中3D打印基料熔融采用直接金属激光烧结技术。
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