[发明专利]具有集成的温度测量电气装置的衬底保持器有效
申请号: | 201610669675.4 | 申请日: | 2016-08-15 |
公开(公告)号: | CN106560912B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 埃里克·佩普;达雷尔·欧利希;经常友 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01K7/00 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;邱晓敏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及具有集成的温度测量电气装置的衬底保持器。衬底保持器包括基板、设置在所述基板上面的结合层、以及设置在所述结合层上面的陶瓷层。所述陶瓷层具有包括被配置来支撑衬底的区域的顶表面。若干温度测量电气装置被附着到所述陶瓷层。导电迹线被嵌在所述陶瓷层内且被设置并布线为与所述若干温度测量电气装置的一或多个电触头电气连接。电线被设置为电接触所述导电迹线。所述电线从陶瓷层延伸穿过结合层并穿过基板到控制电路。 | ||
搜索关键词: | 具有 集成 温度 测量 电气 装置 衬底 保持 | ||
【主权项】:
1.一种衬底保持器,包括:基板;设置在所述基板上面的结合层;设置在所述结合层上面的陶瓷层,所述陶瓷层具有包括被配置来支撑衬底的区域的顶表面;附着到所述陶瓷层的若干温度测量电气装置,所述若干温度测量电气装置中的每一个被配置用于测量所述陶瓷层的相应的局部温度,所述若干温度测量电气装置中的每一个具有多个电触头;嵌在所述陶瓷层内的多个导电迹线,所述多个导电迹线中的一些被设置为与所述若干温度测量电气装置的所述多个电触头中的一或多个电接触;和与所述多个导电迹线中的一或多个电接触的多个电线,所述多个电线从所述陶瓷层延伸穿过所述结合层并穿过所述基板到控制电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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