[发明专利]一种高导热高绝缘的LED光引擎封装结构及制备方法

摘要

本发明公开了一种高导热高绝缘的LED光引擎封装结构及制备方法，该封装结构包括散热器、导热胶、线路板、导热固定胶、保护硅胶、键合线、LED驱动芯片，导热胶设于线路板的底部与散热器之间，所述线路板的顶部设有一槽，LED驱动芯片通过导热固定胶固定安装于所述槽内，所述线路板顶部表面设有镀金铜箔线路，该镀金铜箔线路层板通过键合线与LED驱动芯片电路连接，保护硅胶设于LED驱动芯片、键合线以及线路板所形成的空间中，使得LED驱动芯片以及键合线不裸露。本发明具有结构简单、散热性能好等特点。另外，该制备方法简单、减少了生产制造环节，节省开支。

主权项

1.一种高导热高绝缘的LED光引擎封装结构，其特征在于，包括散热器、导热胶、线路板、导热固定胶、保护硅胶、键合线、LED芯片；其中导热胶设于线路板的底部与散热器顶部之间，所述线路板的顶部设有一槽，LED芯片通过导热固定胶固定安装于所述槽内，所述线路板的顶部表面设有镀金铜箔线路，该镀金铜箔线路通过键合线与LED驱动芯片电性连接，保护硅胶设于LED驱动芯片、键合线以及线路板所形成的空间中，使得LED驱动芯片以及键合线不裸露；所述LED驱动芯片发热后的热量传递过程依次为导热固定胶‑线路板‑导热胶‑散热器；所述的保护硅胶为透明或白色。