[发明专利]一种智能集成式半导体制造执行系统在审

专利信息
申请号: 201610649152.3 申请日: 2016-08-10
公开(公告)号: CN106292580A 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 劳建音;张心诚;马运涛;李现勇 申请(专利权)人: 深圳市益普科技有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区南山街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种智能集成式半导体制造执行系统,包括:MES制造流程模型库,MES制造流程信息存储库,制造流服务器,物联网模型库,生产控制端工作站,数据交互接口,实施本发明实施例,具有如下有益效果:本发明实施例采用SAAS模式,搭建半导体制造工艺模型,运用基于制造大数据的数据挖掘算法,通过设备数据采集的文件共享和跨操作平台访问系统的移动互联方式,设计出丰富的扩展接口对接订单系统、财务系统、SPC系统、多模块化、插件化可行业移植功能的智能集成式半导体制造执行系统。
搜索关键词: 一种 智能 集成 半导体 制造 执行 系统
【主权项】:
一种智能集成式半导体制造执行系统,其特征在于,包括:MES制造流程模型库,用于存储MES制造流程环节模型以及描述MES制造流程环节模型之间拓扑结构的MES整体制造流程模型;MES制造流程信息存储库,用于存储MES制造流程各个环节的制造执行数据;制造流服务器,用于调用所述MES制造流程模型库以及MES制造流程信息数据库,以执行MES制造流任务;物联网模型库,用于构建制造流的生产现场模型,并收集制造现场数据,作为所述制造流服务器的切入连接;生产控制端工作站,与所述制造流服务器交互通信,给制造流程中各个流程环节操作人员提供生产实时信息,并通过人机界面反馈操人员工执行信息;数据交互接口,用于使所述制造流服务器与MES制造流程模型库、MES制造流程信息存储库、物联网模型库或外部应用系统进行数据交互传递,以及用于生产控制端工作站与物联网模型库之间的数据交互传递。
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