[发明专利]一种基于磁控溅射技术的印制线路板线路图形制作方法

摘要

本发明公开一种基于磁控溅射技术的印制线路板线路图形制作方法。本发明利用隔离层遮挡绝缘基体上的非线路区域，而裸露需要形成线路的区域，通过磁控溅射直接在绝缘基体上形成线路，并通过电镀加厚线路，最终获得成品。由于无需进行蚀刻操作而直接形成线路，本发明可有效提高线路板生产的效率，同时杜绝了蚀刻废水的产生，有效降低金属原料的消耗的同时改善线路板生产行业的环境友好度。

主权项

1.一种基于磁控溅射技术的印制线路板线路图形制作方法，包括如下步骤：S1.在绝缘基体上覆盖隔离层，并使需要形成线路的区域裸露；S2.第一次磁控溅射：在氩气的保护下向绝缘基体真空磁控溅射金属，形成金属层；S3.第二次磁控溅射：在氩气的保护下向绝缘基体真空磁控溅射金属，加厚金属层；S4.除去所述隔离层，并对绝缘基体进行电镀，加厚形成线路的区域的金属层;所述隔离层其原料按重量计包括60‑70份聚氯乙烯、0.05‑0.17份二氧化硅、0.1‑0.5份巴比妥酸、0.3‑0.9份3‑吡啶磺酸以及1‑5份磷酸二氢钾。