[发明专利]一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具在审
申请号: | 201610627270.4 | 申请日: | 2016-08-02 |
公开(公告)号: | CN106239591A | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 滕传超;殷建军;朱云雷 | 申请(专利权)人: | 江苏兆能电子有限公司 |
主分类号: | B26D7/01 | 分类号: | B26D7/01;B23Q3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212009 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具,适用的拼板中的子电路板不具有为分板目的所预留的定位孔,该治具包含一个底板和多个凸起部分,从拼板的下方通过多个凸起部分定位子模块,其特征在于,上述多个凸起部分穿过每个子电路板边所预留的空隙,对子模块的四边形成包围。本发明提供了一种结构简单的分板治具,提高了高密度电路板分板治具的定位精度,降低了由于分板精度低造成的电路板报废的损失和风险,使更高元器件密度的电路板设计成为可能。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 分割 个子 电路板 构成 拼板 分板治具 | ||
【主权项】:
一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具,适用的拼板中的子电路板不具有为分板目的所预留的定位孔,该治具包含一个底板和多个凸起部分,从拼板的下方通过多个凸起部分定位子模块,其特征在于,上述多个凸起部分穿过每个子电路板边所预留的空隙,对子模块的四边形成包围。
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