[发明专利]一种LED发光单元散热结构的制造方法有效
| 申请号： | 201610606435.X | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106058030B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王汉清 | 申请（专利权）人： | 江苏天煌照明集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 225600 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体发光单元散热结构的制造方法，包括（1）提供一陶瓷基板，在基板上通过光刻工艺形成同心散热环的下半部；（2）沉积碳化硅以包围所述下半部，并进行平坦化，以露出所述下半部的顶部；（3）电镀铜层，并进行图案化，形成相互交叉的铜筋；（4）在铜筋上部通过光刻工艺形成同心散热环的上半部，形成完整的同心散热环。再进行碳化硅覆盖和挖槽等以形成散热良好的散热结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 单元 散热 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光单元散热结构的制造方法，包括：（1）提供一陶瓷基板，在基板上通过光刻工艺形成同心散热环的下半部；（2）沉积碳化硅以包围所述下半部，并进行平坦化，以露出所述下半部的顶部；（3）电镀铜层，并进行图案化，形成相互交叉的铜筋；（4）在铜筋上部通过光刻工艺形成同心散热环的上半部，形成完整的同心散热环；（5）用碳化硅材料覆盖所述上半部，进行平坦化形成完整的碳化硅材料；（6）用机械方法进行开槽，形成凹槽，所述凹槽的底部露出基板；（7）在凹槽底部形成铜层并在所形成的散热结构的外侧电镀一层铜环；（8）用绝缘导热胶固定半导体元件，并用荧光胶脂进行封装，灌封凹槽，最终形成半导体发光单元散热结构。
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