[发明专利]引脚数目小于测试需求的IC封装件在审
| 申请号： | 201610605798.1 | 申请日： | 2009-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN106229305A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | J·M·龙 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/66;G01R1/04;G01R31/28;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 徐东升;赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路(IC)封装件，在其表面布置有多个接触引线和多个接触垫。接触垫可用做测试IC的测试探针。具有多个接触垫可以在IC封装件上产生更多的测试位置。通过使用接触垫而不是接触引线来测试，可以缩小IC封装件的尺寸。本发明还公开一种用于IC封装件的插座体。插座体具有多个从插座体向外延伸的接触器。接触器可以具有不同的高度来与IC封装件上的每个接触垫和接触引线接触。接触器可调节为不同的高度。在一些实施例中，当IC封装件被放置在插座体中时，接触器的一部分被压缩。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 数目 小于 测试 需求 ic 封装 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路IC封装件的测试装置，包括：其上布置有多个接触引线的一个表面；和布置在该表面上的多个接触垫，其中所述接触垫和所述接触引线相邻，所述接触垫具有第一高度，并且所述多个接触引线具有距所述IC封装件的表面的第二高度；其中所述IC封装件具有比测试IC所需要的接触引线数目少的接触引线数目，并且所述接触垫和所述接触引线具有不同的高度，其中所述多个接触垫包括用于测试所述IC的测试探针。
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