[发明专利]微发光二极管阵列的转印方法有效
申请号: | 201610597458.9 | 申请日: | 2016-07-26 |
公开(公告)号: | CN106058010B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 陈黎暄 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种微发光二极管阵列的转印方法,在接受基板上设置数个接受凸起,微发光二极管被置于接受基板上相应的接受凸起上,因此,对于同一个传送头,通过改变数个接受凸起在接受基板上的排列方式,便可实现在接受基板上转印不同排列方式的微发光二极管阵列。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 阵列 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微发光二极管阵列的转印方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供传送头(50)、及载体基板(10),所述载体基板(10)上设有数个微发光二极管(40),利用所述传送头(50)拾取所述载体基板(10)上的微发光二极管(40);步骤2、提供接受基板(20),在所述接受基板(20)上形成数个阵列排布的接受凸起(21);步骤3、将载有微发光二极管(40)的传送头(50)与所述接受基板(20)进行对位,将传送头(50)上的微发光二极管(40)置于相对应的接受凸起(21)上,从而对应所述数个接受凸起(21)的阵列排布方式,完成微发光二极管阵列的转印;所述步骤2中提供的接受基板(20)为TFT阵列基板。
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