[发明专利]具有电解质搅动的电镀装置有效
申请号: | 201610586002.2 | 申请日: | 2016-07-22 |
公开(公告)号: | CN106367799B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 格雷戈里·J·威尔逊;保罗·R·麦克休 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C25D21/10 | 分类号: | C25D21/10;C25D7/12;C25D17/08;C25D17/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 电镀装置搅动电解质以在晶片的表面处提供高速流体流。所述装置包括搅拌桨,所述搅拌桨在整个晶片上提供均匀的高质量传递,甚至在搅拌桨与晶片之间具有相对较大间隙的情况下也如此。因此,处理器可具有安置在搅拌桨与晶片之间的电场屏蔽件以便晶片的边缘处的有效屏蔽。搅拌桨对跨晶片的电场的影响随着搅拌桨与晶片间隔相对较远而减小。 | ||
搜索关键词: | 具有 电解质 搅动 电镀 装置 | ||
【主权项】:
一种电镀处理器,所述电镀处理器包含:容器;头部,所述头部具有晶片固持器,其中所述头部为可移动的以在所述容器中安置所述晶片固持器;所述头部上的接触环,所述接触环安置有多个电触点以便与由所述晶片固持器固持的晶片产生电接触;所述容器中的至少一个阳极;所述容器中的搅拌桨,其中所述搅拌桨具有多个等间隔分离的竖直肋,其中基本上所有所述肋具有高度HH,并且其中所述肋具有大于16mm的间距间隔PP,并且其中HH:PP的比等于0.35至0.5;和附接至所述搅拌桨的搅拌桨致动器,所述搅拌桨致动器用于使所述搅拌桨在所述容器内水平运动。
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