[发明专利]一种免封装器件的紫外固化压膜装置及工艺在审
| 申请号： | 201610570385.4 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN106024650A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 唐红雨;叶怀宇;罗亮亮;钱诚;王明明;樊学军;张国旗 | 申请（专利权）人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213100 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免封装器件的紫外固化压膜装置及工艺，包括模具外壳、紫外光源、玻璃平板和支承板，紫外光源设于模具外壳内，玻璃平板设置在紫外光源上侧；模具外壳两侧向上凸起，并且使得紫外光源、玻璃平板、压膜均置于凸起内侧；支承板底部平整并用于放置芯片。紫外光源为面光源且包括两种不同波长的光源，较短波段光源与较长波段光源间隔设置，每种波段的光源均由多个UV LED灯珠组成一排。本发明的优点：使用紫外固化压膜，不需要加热，在常温下即可工作，且固化时间短；采用二次辐照方法，使压膜初次辐照时呈半固化状态，有效的避免了膜对器件焊点的损伤；能够减小器件或模块尺寸，大幅度提高集成密度，以及产品性能的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 器件 紫外 固化 装置 工艺 | ||
【主权项】：
一种免封装器件的紫外固化压膜装置，其特征在于，包括模具外壳（1）、紫外光源（2）、玻璃平板（3）和支承板（6），紫外光源（2）设于所述模具外壳内，玻璃平板（3）设置在紫外光源上侧；所述模具外壳两侧向上凸起，并且使得紫外光源、玻璃平板、压膜（5）均置于凸起内侧；支承板底部平整并用于放置器件芯片（4），所述紫外光源为面光源且包括两种不同波长的光源，较短波段光源（21）与较长波段光源（22）间隔设置，每种波段的光源均由多个UV LED灯珠组成一排。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
