[发明专利]惰性阳极电镀处理器和补充器

摘要

本发明公开了一种电镀处理器，所述电镀处理器具有容纳电解液的容器。所述容器中的惰性阳极具有在阳极膜管道中的阳极导线。头部用于固持晶片，所述晶片与所述容器中的电解液接触。晶片连接到阴极。阴极电解液补充器连接到所述容器。所述阴极电解液补充器通过使块状金属的离子移动穿过阴极电解液补充器中的阴极电解液膜而添加金属离子到阴极电解液内。

主权项

一种电镀系统，所述电镀系统包含：至少一个电镀容器，所述至少一个电镀容器具有与处理阳极电解液接触的至少一个惰性阳极；头部，所述头部用于固持晶片，所述晶片具有传导性的种晶层，所述种晶层与所述容器阴极电解液接触；接触环，所述接触环具有电触点以进行至所述传导性种晶层的电接触，并且用于密封所述晶片；第一电压源，所述第一电压源将所述至少一个惰性阳极连接至所述传导性种晶层，其中所述第一电压源使得电流在所述阳极和所述传导性种晶层之间流动，这使得所述惰性阳极处的水转化成氧气和氢离子并且铜离子从所述容器阴极电解液沉积到所述晶片上；外部三隔室处理器，所述外部三隔室处理器用于补充所述容器阴极电解液，所述外部三隔室处理器包括：第一隔室，所述第一隔室含有块状铜材料和低酸性电解液；第二隔室，所述第二隔室含有容器阴极电解液并且通过第一膜与所述第一隔室分隔开；第三隔室，所述第三隔室含有惰性阴极和处理阳极电解液并且通过第二膜与所述第二隔室分隔开；和第二电压源，所述第二电压源将所述块状阳极材料连接至所述惰性阴极，其中所述第二电压源使得电流在所述惰性阴极和所述传导性种晶层之间流动，这使得所述块状铜材料被侵蚀成跨所述第一膜输送电流的铜离子，以补充所述容器阴极电解液。