[发明专利]一种线路板及其贴膜方法有效
| 申请号： | 201610545321.9 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106102332B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 刘文;汪明;舒建平;杨志旺 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板及其贴膜方法，其中，贴膜方法包括步骤：按照与线路板台阶位平行的方向进行贴膜，且贴膜过程采用湿法贴膜，压辘温度控制在：80~100℃，压力控制在：5±1kg/cm2，贴膜速度控制在：0.8~1.5m/min。本发明通过对贴合方式的调整，最终改善了台阶位产品贴干膜压不实现象，解决了台阶位线路开路，溶蚀不良等问题，提高了产品良率，降低了制作成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板贴膜方法，其特征在于，包括步骤：按照与线路板台阶位平行的方向进行贴膜，且贴膜过程采用湿法贴膜，压辘温度控制在：80~100℃，压力控制在：5±1kg/cm2，贴膜速度控制在：0.8~1.5m/min；在贴膜前进行图形前处理，图形前处理的微蚀速率控制在：0.3‑0.8μm/min；经过图形前处理的线路板，其水膜测试达到15s以上。
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