[发明专利]一种热固化导电浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种热固化导电浆料及其制备方法，该导电浆料包括10%‑30%有机粘结相、60%‑80%微米片状银粉、10%‑30%纳米银粉，有机粘结相包括90%‑95%溶剂混合液、2%‑4%流平剂、2%‑3%触变剂、1%‑3%消泡剂，溶剂混合液包括60%‑80%有机溶剂、15%‑35%聚酰亚胺粉、1%‑5%分散剂；该导电浆料结合力强、固化温度在200℃以下、成本低、固化时间短、使用温度范围宽、耐温度冲击能力强、方阻低且可调、附着力好且具有好的可焊性和耐焊性。该制备方法包括以下工艺步骤：a、制备溶剂混合液；b、制备有机粘结相；c、制备导电浆料；该制备方法能够有效地生产制备上述到导电浆料。

主权项

一种热固化导电浆料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为：有机粘结相      10%‑30%微米片状银粉    60%‑80%纳米银粉        10%‑30%；有机粘结相包括有以下重量份的物料，具体为：溶剂混合液     90%‑95%流平剂         2%‑4%触变剂         2%‑3%消泡剂         1%‑3%；溶剂混合液包括有以下重量份的物料，具体为：有机溶剂       60%‑80%聚酰亚胺粉     15%‑35%分散剂         1%‑5%。