[发明专利]一种半嵌入式铜块印制板的制作方法

摘要

一种半嵌入式铜块印制板的制作方法，方法步骤如下：制作PCB；制作铜块；铣槽；制作粘接片；压合；镀铜；外层干膜。通过本发明的半嵌入式铜块印制板制作方法制作的PCB板，通过铜块半嵌入印制板中，可以大大减少印制板的体积，有效提升便携性，同时可以通过嵌入的铜块数量以及种类增加印制板的使用功能；通过铜块半嵌入印制板中，避免了采用变压器输出，从而造成的体积大，使用寿命短的问题，大大增加了可靠性同时提高产品寿命；因为印制板的体积的减小以及使用功能的增加，可以有效提升本发明PCB板的应用范围。

主权项

一种半嵌入式铜块印制板的制作方法，其特征在于：所述方法步骤如下：a.制作PCB：开料：根据所需PCB的尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板；内层干膜：取感光膜，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板的感光膜上，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行棕化处理；层压：根据所需PCB的层数，取铜箔，相应数量的PCB基板以及半固化片，然后将电路板放入真空热压机，进行层压操作；钻孔：将层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作；得到PCB板；b.制作铜块：取铜料，经压合后得到厚度为1.0mm的铜材；然后根据所需铜块尺寸将得到的铜材进行裁切，得到满足尺寸要求的铜块，尺寸公差为±0.15mm；c.铣槽：取步骤a中的PCB板，确定需要嵌入铜块的位置，在PCB板上的对应位置进行铣槽操作，得到与铜块配套的凹槽；d.制作粘接片：取低流动性粘结片，根据所需厚度进行压制操作，然后进行裁切操作，得到与铜块形状与尺寸一致的粘接片；e.压合：由上而下依次取步骤b中得到的铜块、步骤d中得到的粘接片以及步骤c中铣槽后的PCB板，放置在压合机中进行压合操作，得到嵌铜PCB板；f.镀铜：对步骤e中的嵌铜PCB板进行镀铜操作，将镀铜后的PCB进行研磨操作，将PCB上铜块凸出的部分磨平，使铜块表面平整，直至铜块表面与PCB板面齐平；g.外层干膜：取感光膜，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板的感光膜上，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带外层电路图的PCB板。