[发明专利]一种双层高压灯带的制备方法

摘要

本发明公开了一种双层高压灯带的制备方法，包括如下步骤：S1、制备底层覆膜线路板；S2、制备中层覆膜线路板；S3、制备双层导线线路板；S4、刮涂锡膏；S5、贴片、回流焊、矫正修灯后挤出包胶，最终制得成品灯带。本发明将传统高压灯带的两个并联主线集成到同一层的线路中，减少人工塞灯的流程，有利于自动化生产，且无需拼接，单卷长度可达250m，可连续生产，不受限制。其次，改善了现有无线灯带由于线路窄，压降过大的问题。同时，下层铜良好的散热效果可以减缓led灯的光衰，延长使用寿命。

主权项

1.一种双层高压灯带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、制备底层覆膜线路板：将切割刀的刀口设置成与线路对应的形状，然后对通过热固胶膜与第一绝缘基材预贴的第一金属基材进行冲切，控制切割刀的冲切深度与第一金属基材的厚度一致，冲切后剥离废料即可成型底层覆膜线路板；S2、制备中层覆膜线路板：将第二金属基材预贴在双面预涂好热固胶膜的第二绝缘基材上，然后将切割刀的刀口设置成与预先设定的线路对应的形状，控制不同的冲切深度，在某些特定位置做半切或全切，冲切后剥离废料即可成型中层覆膜线路板；S3、制备双层导线线路板：将切割刀的刀口设置成与预先设定的线路对应的形状，将覆盖膜在元器件摆放位置切割出相应的焊盘开窗孔，然后和步骤S1、S2中的底层覆膜线路板和中层覆膜线路板对好位，然后热压固化，实现覆盖膜、底层覆膜线路板和中层覆膜线路板的粘合；S4、刮涂锡膏：将锡膏刮涂在上下通孔位置处，实现上下线路的导通；S5、贴片、回流焊、矫正修灯后挤出包胶，最终制得成品灯带其中，步骤S2中的半切为切割刀的冲切深度与第二金属基材的厚度一致，不切及第二绝缘基材；全切为切断第二金属基材和第二绝缘基材。