[发明专利]一种氮化镓肖特基二极管及其制作方法有效
申请号: | 201610494705.2 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN106024623B | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 张葶葶;朱廷刚;李亦衡;王东盛;苗操;魏鸿源;严文胜 | 申请(专利权)人: | 江苏能华微电子科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L29/872 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;徐伟华 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种氮化镓肖特基二极管及其制作方法,该方法包括如下步骤:1)提供一衬底;2)在衬底上依次生长N+氮化镓层、N‑氮化镓层;3)将N‑氮化镓层所在的部分台面蚀刻至暴露出N+氮化镓层,并形成若干个直径为50~200μm的N‑氮化镓岛;4)淀积第一金属层与第二金属层;5)制作钝化层;6)蚀刻形成钝化层窗口;7)剔除不合格的N‑氮化镓岛,覆盖第三金属层,并将第三金属层分离形成里两个相对独立的正电极和负电极,从而完成肖特基二极管的制作。采用本发明的制作方法制作成的肖特基二极管,大大降低了器件工作时的漏电流,不存在器件不合格的情况,确保了器件的稳定性和可靠性,不会出现器件因存在缺陷而导致晶圆良率大大降低的情况发生。 | ||
搜索关键词: | 一种 氮化 镓肖特基 二极管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种氮化镓肖特基二极管的制作方法,包括如下步骤:1)提供一衬底;2)在衬底上依次生长N+氮化镓层、N‑氮化镓层;3)将N‑氮化镓层所在的部分台面蚀刻至暴露出N+氮化镓层,并使N‑氮化镓层上未蚀刻的部分形成若干个直径为50~200μm的N‑氮化镓岛;4)在每个N‑氮化镓岛背离衬底的一侧淀积形成第一金属层,在暴露的N+氮化镓层上背离衬底的一侧淀积形成第二金属层;5)在N‑氮化镓层背离衬底的一侧面上覆盖一层钝化层,并使所述钝化层覆盖整个器件及所述第一金属层和第二金属层;6)对第一金属层和第二金属层上的钝化层分别蚀刻形成钝化层窗口;7)检测各个N‑氮化镓岛的合格情况,剔除不合格的N‑氮化镓岛,在钝化层及钝化层窗口上背离衬底的一侧面覆盖第三金属层,并将第三金属层分离形成两个相对独立的正电极和负电极,从而完成肖特基二极管的制作,其中:对不合格的N‑氮化镓岛,采用打点器将绝缘胶液注入其钝化层窗口内,待绝缘胶液固化后,在所有的钝化层窗口及钝化层的背离衬底的一侧面上覆盖第三金属层,并将第三金属层分离形成相互独立的正电极和负电极,然后在正电极和负电极上分别布线与封装管脚相连;或在所有的钝化层窗口及钝化层的背离衬底的一侧面上覆盖第三金属层,并将第三金属层分离形成相互独立的正电极和负电极,其中正电极也同时分离成各岛独立的正电极,在判断每个N‑氮化镓岛的合格性后,在合格的N‑氮化镓岛的背离衬底的一侧面的正电极和负电极上布线,并与封装管脚相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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